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芯谷中央研究院的会议大厅里，章宸面前摊开了三份报告——天权4号的规模化量产成本分析丶天权5号的工程样片成本预测丶以及天权6号异构计算架构的早期成本模型。他的两侧坐着陈醒丶林薇丶老韩丶张京京丶苏黛，以及从合城赶来的封装测试中心负责人和供应链总监程功。今天是天权系列成本优化路径的专项会议，目标只有一个——用十二个月的时间，把天权晶片的成本拉到与旧秩序同level，甚至更低。
成本，是晶片自主化的最后一道屏障。性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下来，客户就不会买单。天权4号的单颗成本是三十八美元，旧秩序同级别晶片是三十美元。八美元的差距，在产品定价上就是百分之十到十五的利润差。天衡4手机的整机利润率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利润率就下降零点二个百分点。
章宸站起来，走到电子屏前，调出了第一页报告，标题是《天权系列成本优化路线图——从三十八美元到二十五美元》。
「各位，天权系列的成本优化，不是一个短期的降价行动，而是一条持续三年的下降曲线。我们的目标是——十二个月内，天权4号的成本从三十八美元降到三十二美元。二十四个月内，降到二十八美元。三十六个月内，降到二十五美元，低于旧秩序的三十美元。」
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陈醒问:「天权5号的成本目标是多少？」
章宸翻到了第二页。「天权5号的工程样片成本预测是五十二美元，因为包含了冗余设计和更复杂的制造工艺。规模量产后，目标成本是四十美元。十八个月内，降到三十五美元。三十个月内，降到三十美元。追平旧秩序。」
林薇在笔记本上写了几笔，问:「成本优化的路径有哪些？按贡献排序。」
章宸调出了第三页报告，是一张成本优化的贡献度分析图。
「天权晶片的成本构成中，制造分摊占百分之三十五，封装测试占百分之十五，矽片占百分之十二，光刻胶占百分之八，其他材料占百分之十，设计摊销占百分之十，测试占百分之十。成本优化的路径，按贡献度排序如下。」
「第一，制造分摊的降低。追光四期全面投产后，设备折旧从五年延长到八年，每片晶圆的制造分摊可以降低百分之二十五。同时，产能利用率从百分之七十提升到百分之九十，固定成本分摊进一步降低。这条路径贡献最大，预计十八个月内，可以把天权4号的成本降低四美元。」
「第二，良率的提升。天权4号的良率从百分之九十四点三提升到百分之九十六，成本可以降低一点五美元。天权5号的良率从百分之九十五提升到百分之九十七，成本可以降低两美元。」
「第三，矽片和材料的国产化。目前我们用的矽片，百分之六十来自旧秩序，百分之四十来自国内供应商。国内供应商的矽片价格比旧秩序低百分之十五，但良率也低百分之一点五。经过优化，国内矽片的良率已经追到了只差百分之零点五。如果全部换成国内矽片，天权4号的成本可以降低一点八美元。」
「第四，封装测试的优化。合城二期的封装测试中心投产后，封装成本可以降低百分之二十。3D堆叠的先进封装虽然贵，但只用于高端版本。标准版继续用传统封装，成本可控。」
「第五，设计的优化。天权5号的设计中，我们通过电路简化丶版图优化丶以及redundancy的合理化，把晶片面积缩小了百分之八。面积缩小意味着每片晶圆能切出更多晶片，成本降低百分之八。」
老韩问:「制造分摊的降低，需要追光四期的产能爬坡按计划完成。目前前三条产线已经投产，后九条产线呢？」
张京京回答:「后九条产线的安装进度，比计划提前了一周。下个月，第四到第六条产线投产。三个月后，第七到第九条投产。六个月后，最后三条投产。追光四期的产能爬坡，不会拖成本优化的后腿。」
会议进入第二个议题——天权4号的具体成本优化措施。
章宸调出了第四页报告，是一张天权4号成本结构的详细拆解图。
「天权4号目前的单颗成本三十八美元。我们制定了一个『十二个月降六美元』的计划，分四个季度执行。」
「第一季度，目标降一美元。措施——矽片全面国产化。我们已经和国内最大的矽片供应商签了长期协议，价格比旧秩序低百分之十八。第一批国产矽片下个月到货，验证通过后全面切换。预计降零点八美元。另外，光刻胶的国产替代也在推进，预计降零点二美元。」
「第二季度，目标降一点五美元。措施——追光四期前六条产线全部跑天权4号，制造分摊降低。同时，把天权4号的测试程序优化，测试时间缩短百分之十五，测试成本降零点三美元。」